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受新冠肺炎疫情影響導致的居家經濟發展,以及5G、智能化、新基建等新興應用驅動,半導體市場需求增長,缺貨行情持續。這種情況也延伸到了半導體封測領域。
热烈祝贺 台湾金锆 荣获 2023年度(第十六届)华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌!
物聯網、大數據和AI技術正在對芯片性能、功率、面積成本和上市時間(簡稱PPACt)提出新的要求催生了一種新的解決方案,其中一個關鍵技術是先進封裝,用於支撐異構設計和集成各種類似或不同芯片。
自集成電路發明以來,已經歷經了數十載風波。在這些年中,半導體先進製程按照摩爾定律飛速發展。如今,隨著摩爾定律放緩,集成電路產業正在進入後摩爾定律時代。