首页
About Us
公司新闻
10-20

​为什么摩尔定律还能继续?想不到是靠封装技术!

物联网、大数据和AI技术正在对芯片性能、功率、面积成本和上市时间(简称PPACt)提出新的要求催生了一种新的解决方案,其中一个关键技术是先进封装,用于支撑异构设计和集成各种类似或不同芯片。

08-18

​三大晶圆厂竞逐3D封装

自集成电路发明以来,已经历经了数十载风波。在这些年中,半导体先进制程按照摩尔定律飞速发展。如今,随着摩尔定律放缓,集成电路产业正在进入后摩尔定律时代。

12-04

​市场格局生变,硅晶圆涨价趋势或将发生

近日,硅晶圆大厂环球晶圆宣布,拟以每股125欧元的价格收购同为硅晶圆制造商的Siltronic AG。环球晶圆表示,谈判已进入最后阶段,预计将在12月第二周宣布达成交易。