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公司新聞
05-25

​鄭力:後摩爾時代,封裝已成為微系統集成的精密工程

受新冠肺炎疫情影響導致的居家經濟發展,以及5G、智能化、新基建等新興應用驅動,半導體市場需求增長,缺貨行情持續。這種情況也延伸到了半導體封測領域。

03-10

​2023年度华强电子网优秀国产品牌企业

热烈祝贺 台湾金锆 荣获 2023年度(第十六届)华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌!

10-20

​為什麽摩爾定律還能繼續?想不到是靠封裝技術!

物聯網、大數據和AI技術正在對芯片性能、功率、面積成本和上市時間(簡稱PPACt)提出新的要求催生了一種新的解決方案,其中一個關鍵技術是先進封裝,用於支撐異構設計和集成各種類似或不同芯片。