受新冠肺炎疫情影響導致的居家經濟發展,以及5G、智能化、新基建等新興應用驅動,半導體市場需求增長,缺貨行情持續。這種情況也延伸到了半導體封測領域。
持續半年的半導體缺貨行情愈演愈烈,漲價潮也是一波未平一波又起。 按照一般性的經濟常識,產品漲價,需求會因為漲價而減少,供給會因為漲價而增加。但是,在半導體行業,這一現象並未發生,全行業大漲價,反而供需缺口持續擴大,市場「缺芯」的狀態沒有任何好轉的跡象。
物聯網、大數據和AI技術正在對芯片性能、功率、面積成本和上市時間(簡稱PPACt)提出新的要求催生了一種新的解決方案,其中一個關鍵技術是先進封裝,用於支撐異構設計和集成各種類似或不同芯片。