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公司新聞
05-25

​鄭力:後摩爾時代,封裝已成為微系統集成的精密工程

受新冠肺炎疫情影響導致的居家經濟發展,以及5G、智能化、新基建等新興應用驅動,半導體市場需求增長,缺貨行情持續。這種情況也延伸到了半導體封測領域。

05-10

​半導體全行業缺貨,價格機製為何失靈

持續半年的半導體缺貨行情愈演愈烈,漲價潮也是一波未平一波又起。 按照一般性的經濟常識,產品漲價,需求會因為漲價而減少,供給會因為漲價而增加。但是,在半導體行業,這一現象並未發生,全行業大漲價,反而供需缺口持續擴大,市場「缺芯」的狀態沒有任何好轉的跡象。

10-20

​為什麽摩爾定律還能繼續?想不到是靠封裝技術!

物聯網、大數據和AI技術正在對芯片性能、功率、面積成本和上市時間(簡稱PPACt)提出新的要求催生了一種新的解決方案,其中一個關鍵技術是先進封裝,用於支撐異構設計和集成各種類似或不同芯片。