受新冠肺炎疫情影響導致的居家經濟發展，以及5G、智能化、新基建等新興應用驅動，半導體市場需求增長，缺貨行情持續。這種情況也延伸到了半導體封測領域。
持續半年的半導體缺貨行情愈演愈烈，漲價潮也是一波未平一波又起。 按照一般性的經濟常識，產品漲價，需求會因為漲價而減少，供給會因為漲價而增加。但是，在半導體行業，這一現象並未發生，全行業大漲價，反而供需缺口持續擴大，市場「缺芯」的狀態沒有任何好轉的跡象。
物聯網、大數據和AI技術正在對芯片性能、功率、面積成本和上市時間（簡稱PPACt）提出新的要求催生了一種新的解決方案，其中一個關鍵技術是先進封裝，用於支撐異構設計和集成各種類似或不同芯片。
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