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受新冠肺炎疫情影响导致的宅经济发展,以及5G、智能化、新基建等新兴应用驱动,半导体市场需求增长,缺货行情持续。这种情况也延伸到了半导体封测领域。
持续半年的半导体缺货行情愈演愈烈,涨价潮也是一波未平一波又起。 按照一般性的经济常识,产品涨价,需求会因为涨价而减少,供给会因为涨价而增加。但是,在半导体行业,这一现象并未发生,全行业大涨价,反而供需缺口持续扩大,市场“缺芯”的状态没有任何好转的迹象。
物联网、大数据和AI技术正在对芯片性能、功率、面积成本和上市时间(简称PPACt)提出新的要求催生了一种新的解决方案,其中一个关键技术是先进封装,用于支撑异构设计和集成各种类似或不同芯片。
自集成电路发明以来,已经历经了数十载风波。在这些年中,半导体先进制程按照摩尔定律飞速发展。如今,随着摩尔定律放缓,集成电路产业正在进入后摩尔定律时代。